반도체 패키지 공정 데이터 분석 전문가 양성과정

커리큘럼

1. 1주반도체 후공정 기초
2. 1주반도체 후공정 Value Chain
3. 1-2주반도체 패키지 제품 기술 트렌드
4. 2-3주반도체 패키지의 종류
5. 3-4주반도체 후공정 – PKG FAB
6. 4-5주반도체 후공정 – Post FAB(BUMP)
7. 5주반도체 특화 취업트렌드
8. 6-7주패키지 테스트 핵심 이론
9. 7주후공정 장비 실습
10. 8주반도체 불량 분석
11. 9주반도체 패키지 제품의 이해
12. 9-10주반도체 패키지 소재
13. 10-11주eZ SPC 활용 데이터 기초
14. 11-12주프로젝트 ① Back-grind 공정 데이터 분석
15. 12-13주프로젝트 ② Sawing/Dicing 공정 데이터 분석
16. 13-14주프로젝트 ③ Mold 공정 데이터 분석
17. 13-15주프로젝트 멘토링
18. 14-15주프로젝트 ④ Die attach 공정 데이터 분석
19. 15-16주프로젝트 ⑤ Cleaning 공정 데이터 분석

지원 자격 · 전형

- 4년제 대학 졸업예정/졸업자 - 전기/전자공학과, 화학/화학공학과, 재료과, 신소재과, 물리과, 기계과 등 주요 이공계열 - 주요 이공계열의 기초 전공이론을 수강한 자 - 반도체 관련 직무 경험자 우대 - 입사를 위한 성실성, 열의를 갖춘 자