Physical AI 활용 반도체패키지 설계 및 앤시스(Ansys) CAE 해석 엔지니어링 스쿨

커리큘럼

1. 1주재량교과
2. 1-5주반도체 패키지 이론 및 공정 기초
3. 4주현장실습
4. 5주재량교과
5. 5주전산해석
6. 5-7주반도체 패키지 3D 모델
7. 7-8주현장실습
8. 8-10주반도체 패키지 해석-1(유동 해석)
9. 11주최적화/AI 과제 실습 프로젝트
10. 12주Physical Al 적용 유동해석 프로젝트
11. 13-14주첨단 패키지 프로젝트 - 방열 유동 최적 설계 프로젝트
12. 14-21주반도체 패키지 해석-2(전자기장 해석)
13. 21-22주소모전력 최적 설계 해석 프로젝트
14. 22-23주반도체 패키지 해석-3(구조 해석)
15. 24-25주Physical Al 적용 구조해석 프로젝트
16. 25-26주첨단 패키지 프로젝트 - 방열 구조 최적 설계 프로젝트
17. 26-27주재량교과

지원 자격 및 전형 안내

신소재·화학·전자공학 관련 전공자

관련 사진