Hardware Application Engineer

자격 요건 · 7개

• 임베디드 시스템(보드) 레벨의 H/W 설계 및 디버깅 경험 3년 이상
• 부품 수급 및 생산 대응 경험(대체 부품 검토, EOL 대응, 제조 이슈 트러블슈팅 등)
• 양산 전환 과정(NPI) 및 제조/품질 이슈 대응 경험 우대
• 전원 설계(PMIC, 전력 시퀀싱), 고속 인터페이스(PCIe, DDR, MIPI 등) 이해 및 검증 경험
• 오실로스코프/로직아날라이저/프로토콜 애널라이저 등 계측 장비 활용 능력
• 문제 해결 능력 및 고객 대응 커뮤니케이션 능력
• 해외 출장 가능자

우대 사항 · 7개

• AI 가속기(NPU, GPU, FPGA 등) 하드웨어 통합/최적화 경험
• EMC/ESD, 신호 무결성, 열 설계 관련 경험
• 부품 단종(EOL) 대응 및 대체 부품 선정/검증 경험
• 양산 단계에서의 제조/품질 이슈 대응 및 공급망(Supply Chain) 협업 경험
• 온사이트 고객 대응 경험
• 영어 커뮤니케이션 가능자
• 기술 영업 경험