Package Design 경력 채용

• Package Type (Flipchip, Wire Bonding Pkg Substrate 및 Lead frame 등) 설계 및 검토
• High Speed I/O (DDR, PCIe, SERDES, USB 등)에 대한 Package Design 최적화
• Design requirement 및 guide 에 대한 이해 및 설계 반영
• Customer 및 IP별 요구 사항 반영 설계
• PKG Level 검증 간 Feedback 사항 수정 설계

형태

정규직

서류 전형 → 직무적합성•인성 검사 → 직무 인터뷰 → 처우 협의 및 최종 합격